
随着智能设备普及,主动与被动器件的集成化趋势日益明显。以智能手机为例,其内部集成了数以万计的被动元件(如贴片电容、电阻)与数百个主动芯片(如处理器、射频芯片),共同支撑起触控、通信、图像处理等功能。
在工业自动化领域,器件选型更注重长期稳定性与环境适应性。主动器件如PLC中的逻辑控制器需在高温、强电磁干扰环境中可靠工作;而被动器件则通过选用耐高温陶瓷电容、金属膜电阻等,确保系统在恶劣条件下不发生参数漂移。
随着5G、物联网、自动驾驶等技术的发展,主动器件正向更高频率、更低功耗方向演进;而被动器件则趋向小型化、高精度、多功能集成。例如,多层陶瓷电容器(MLCC)与片式厚膜电阻已进入纳米级制造阶段,为下一代智能系统提供坚实基础。
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